Memoria Flash industrial

BGA M.2 1620 BGA SSD 512GB 3D TLC

Ref.Mozaïk Storage : PMS-4650

EXP4L20512GX3BGC00H de la gama AS100 de Exascend Co. Ltd. está disponible con otras capacidades y temperaturas de trabajo. Contáctenos para cualquier duda o pregunta:

PRESUPUESTO

DEVOLUCION DE LLAMADA

Descripción

Ref.Fabricante : EXP4L20512GX3BGC00H
Gama : AS100
Fabricante : Exascend Co. LTD.
Temp. de trabajo : 0°C ~ +70°C

Especificaciones del producto

Fabricante Exascend Co. Ltd.
Referencia de producto del fabricante EXP4L20512GX3BGC00H
Subcategoria BGA
Interfaz NVMe PCIe Gen 4x4
Tipo de Flash 3D TLC
Capacidad 512 GB
Velocidad de lectura (max.) 5000 MB/s
Velocidad de escritura (max.) 800 MB/s
TBW (max.) 300 TB
MTBF 2 000 000 horas
Herramienta S.M.A.R.T. Sí
Temperatura de trabajo -0°C ~ +70°C
Temperatura de almacenamiento -50°C ~ +95°C
Alimentación 0.8V/1.2V/2.5V
Información adicional 291 Ball. M.2 1620.
Power management:
Auto idle
PCIe link power management
Temperature monitoring and throttling
PWR 1: 2.5V (2.35V-3.6V)
PWR 2: 1.2V (1.14V-1.26V)
PWR 3: 0.8V(0.76V-0.84V)

Security:
NVM Format

Reliability:
Advanced LDPC error correction
Global static and dynamic wear leveling
UBER: <1 sector per 1017 bits read
MTBF: 2.0 million hours

Endurance:
0.6 DWPD @5 Years
(Sequential workload: 1.5 DWPD @5 Years)
TBW:
128GB: 75TB
256GB: 150TB
512GB: 300TB
1TB: 600TB

Data retention:
JESD218A-compliant

Compatibility:
Windows 11/10
Windows Server 2016/2012 R2/2012
CentOS - Fedora - FreeBSD - openSUSE - Red Hat - Ubuntu - VMware ESXi - Citrix - KVM

Mechanical form factor:
16 mm x 20 mm x 1.65(MAX) mm

Power consumption (TYP):
Active: < 3.5W
Idle: < 1 W
Certificados RoHS - REACH - Halogen Free
Dimensiones 16mm x 20mm x 1.65mm